Test obudowy SilentiumPC Signum SG1 TG - nowy król tanich komputerów

Temperatury podzespołów

Wydajność chłodzenia systemu wentylacji obudowy została przetestowana w dwóch trybach pracy wentylatorów, dla maksymalnych oraz niskich obrotów. Obudowy z wbudowanym kontrolerem prędkości są ustawiane na predefiniowane ustawienia kontrolera (czyli mechaniczny wybór prędkości low lub high), natomiast te posiadające kontrolę sygnałem PWM z płyty głównej, pracowały na profilu PWM Silent lub Full speed ustawionym w UEFI. Ponadto wykonałem dodatkowy test platformy testowej na otwartej obudowie typu benchtabe. Celem tego zabiegu jest wykazanie, jaki ma wpływ wentylacja obudowy np. na sekcje zasilającą płyty głównej VRM. Temperatura w pomieszczeniu testowym wynosiła 20-21 stopni Celsjusza.